DS-LP-5

DS-Serie Tianhe Resina

El DS-LP-5 de la marca Tianhe Dianshi es un agente de baja contracción específico para SMC/BMC de tipo polimetacrilato de metilo, que tiene buena compatibilidad con resinas de poliéster insaturado, presenta excelentes propiedades de resistencia al amarillamiento, resistencia al calor y buena resistencia al agua. Combinado con la resina específica para SMC/BMC de la marca Dianshi, se puede utilizar para fabricar baños integrales de alto rendimiento y faros de automóviles, logrando un excelente rendimiento en resistencia al agua hirviendo y resistencia al calor. Se aplica ampliamente en productos moldeados que requieren alto rendimiento en campos como la fabricación de automóviles, transporte ferroviario, componentes eléctricos, instalaciones de construcción, equipos industriales y civiles.

Indicadores técnicos de resina líquida
Proyecto Unidad Indicador Estándar de prueba
Apariencia   Líquido viscoso semitransparente Visual
Viscosidad (25℃) mPa.S 2000-5000 GB7193
Contenido sólido % 46-49 GB7193
Estabilidad a 80℃ h ≥24 GB7193
Nota: Este producto también se puede producir con diferentes viscosidades y contenidos sólidos según los requisitos del cliente.

 

Embalaje y almacenamiento

El embalaje del DS-LP-5 de la marca Tianhe Dianshi es un barril metálico con un peso neto de 180 kg. El período de almacenamiento a 20℃ es de seis meses; un aumento en la temperatura acortará el período de almacenamiento. Debe almacenarse en un lugar fresco y ventilado, evitando la luz solar directa y manteniéndose alejado de fuentes de calor. Este producto es inflamable y debe mantenerse alejado del fuego.

Nota: Estos datos se determinan según los estándares nacionales (GB). Debido a que hay muchos factores que afectan el proceso de fabricación, no se excluye la necesidad de que el usuario realice pruebas e investigaciones por su cuenta. Legalmente, no se garantiza que ciertas propiedades del producto sean completamente aplicables a un uso específico, y se reserva el derecho a modificar la información.

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